ميكرون تقرر توسيع أعمالها في الصين على الرغم من العقوبات وتؤكد قدوم ذاكرة GDDR7 في عام 2024 و HBM4E في عام 2028
تكمن الثورة الحقيقية لذواكر HBM في إطلاق ذاكرة HBM4، والتي من المقرر أن تصل للأسواق بحلول عام 2026. من مزايا ذاكرة HBM4 قدومها بواجهة ذاكرة 2048 بت لكل حزمة.
النتيجة ستكون ملموسة حيث من المتوقع أن تتميز كل حزمة بعرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 1.5 تيرابايت/ الثانية. أما بالنسبة للحجم، تتوقع ميكرون طرح هذه الذاكرة ضمن حزمة 12-Hi (الحزمة تأتي مع 12 طبقة وبحجم 36 جيجابايت) وحزمة 16-Hi (الحزمة تأتي مع 16 طبقة بحجم 48 جيجابايت) بين عام 2026 و 2027. وفقا لميكرون، في عام 2028 ستصدر ذاكرة HBM4E التي ستُعد النسخة المحسنة من ذاكرة HBM4، ومن المتوقع أن تكتسب ذاكرة HBM4E المزيد من الترددات مع عرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 2 تيرابايت/ الثانية وبحجم يبلغ 48 جيجابايت إلى 64 جيجابايت لكل حزمة.
المنتجات الأقل تكلفة مثل مسرعات الذكاء الاصطناعي للاستدلال والبطاقات الرسومية الموجهة للاعبين ستعتمد على ذاكرة GDDR، واستنادًا إلى خريطة طريق ميكرون، من المقرر أن يصل الإصدار التالي من ذاكرة GDDR7 بحلول أواخر عام 2024. ويتميز بمعدل نقل بيانات يبلغ 32 جيجا عملية نقل/ الثانية (GT/s) وعرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 128 جيجابايت/ الثانية لكل جهاز، وحجم يتراوح من 16 إلى 24 جيجابت.
عندما تصبح ذاكرة GDDR7 أكثر نضجًا، سيصل معدل نقل بيانات إلى 32 جيجا عملية نقل/ الثانية (GT/s) وعرض نطاقٍ ترددي يصل إلى 144 جيجابايت/ الثانية لكل جهاز، وستحصل على حجم أعلى من 24 جيجابت، بين حجم 32 جيجابت و 48 جيجابت في وقت ما من عام 2026.
بالنسبة للتطبيقات منخفضة الطاقة، ستستمر الشركات في استخدام ذاكرة LPDDR، واستنادًا إلى خريطة طريق ميكرون سيُعتمد على ذاكرة LPDDR5X لفترة من الوقت والتي تأتي بمعدلات نقل بيانات تبلغ 8533 ميجا عملية نقل/ الثانية (MT/s) أو 9600 ميجا عملية نقل/ الثانية (MT/s). وفي الوقت نفسه، بالنسبة لأجهزة الحواسيب المحمولة والتطبيقات الأخرى التي تستفيد من هذه الذاكرة، ستقدم ميكرون ذاكرة LPDDR5X-8533 LPCAMM2 بحجم 128 جيجابايت بدءًا من عام 2025، ثم ذاكرة LPDDR5X-9600 LPCAMM بحجم 192 جيجابايت وأعلى بدءًا من منتصف عام 2026.